Cyflwyniad byr o gopr ewyn

Mae ewyn copr yn ddeunydd amlswyddogaethol newydd sy'n cynnwys ligaments copr rhyng-gysylltiedig sy'n ffurfio rhwydwaith tri dimensiwn celloedd agored ac anhyblyg. Mae gan gopr wedi'i fomio briodweddau mecanyddol da ac eiddo prosesu, dargludedd trydanol a thermol rhagorol, nifer fawr o strwythurau mandyllog tri dimensiwn tri dimensiwn y tu mewn i'r deunydd, ac arwyneb penodol mawr. Cryfder a ductility, ac mae ganddynt gysgodi electromagnetig da a lleihau sŵn ac amsugno sioc.

Gellir defnyddio ewyn copr yn eang mewn dissipation gwres a deunyddiau cyfnewid gwres CPU, cardiau graffeg, LED a chydrannau electronig eraill, deunyddiau storio ynni newid graddol, deunyddiau strwythurol clustogi ac amsugno sioc, deunyddiau electrod lithiwm neu gell danwydd, deunyddiau lleihau sŵn, deunyddiau cysgodi electromagnetig, deunyddiau deunyddiau adeiladu, hidlyddion sylfaenol amrywiol, catalyddion a chludwyr, ac ati.